Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Wafer (electronics) — Polished 12 and 6 silicon wafers. The flat cut into the right wafer indicates its doping and crystallographic orientation (see below) … Wikipedia
slicing — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer cutting — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chipvereinzelung — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage des tranches en puces — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės pjaustymas lustais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
SAM Coupé — Infobox computer Photo = Type = Home computer Released = 1989 Discontinued = 1992 Processor = Zilog Z80B @ 6 MHz Memory = 256 KB/512 KB (4.5 MB max.) OS = SAM BASICThe SAM Coupé is an 8 bit British home computer that was first released in late… … Wikipedia
Direct digital manufacturing — Direct digital manufacturing, sometimes called additive, rapid, direct, instant, or on demand manufacturing, is a manufacturing process which creates physical parts directly from 3D CAD files or data using computer controlled additive and… … Wikipedia
